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xr2 plus gen 2 文章 最新資訊

驍龍X2 Plus賦能專業人士和新銳創作者，帶來多天電池續航、高速性能和先進AI

  • 要點：●? ?驍龍?X2 Plus面向現代專業人士、新銳創作者和日常用戶，革新每時每刻的操作體驗，帶來高速性能、多天電池續航和內置AI特性。●? ?作為驍龍X系列平臺最新成員，驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升，讓更多消費者和企業能夠獲得他們所期待的先進性能與高端體驗，并助力不斷壯大的Windows 11 AI+ PC生態。●? ?驍龍X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon? CPU并配備80TOPS NPU，領先OEM廠商搭載該
  • 關鍵字： 驍龍X2 Plus  新銳創作者  

CES 2026：挑戰X86，高通驍龍X2 Plus平臺單核性能提升35%

  • 當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時，率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰。在Window PC處理器市場，高通是英特爾和AMD的X86生態最主要的挑戰者，隨著移動PC逐步從性能優先向功耗優先轉變，基于Arm架構的高通處理器逐步體現了架構方面的優勢，而今年發布的驍龍X2 Plus平臺則在AI PC應用方面取得長足的進步。 繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
  • 關鍵字： CES 2026  X86  高通  驍龍X2 Plus  

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線，推出 X2 Plus

  • 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
  • 關鍵字： 高通  Windows  驍龍  X2 Plus  ARM  CES 2026  

挑戰X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

  • 在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
  • 關鍵字： 高通  CES 2026  驍龍 X2 Plus  10核  ARM  處理器  

大眾汽車在沃爾夫斯堡測試Gen.Urban自動駕駛汽車

  • 大眾集團已將其Gen.Urban自動駕駛研究車投入真實城市交通，開始在沃爾夫斯堡的公共道路上進行新的測試階段。該項目將項目從受控試驗轉向日常城市場景，涵蓋交叉口、環島以及混合住宅與工業區。這一進展揭示了大型汽車集團如何處理用戶體驗、內飾概念以及自動駕駛汽車的人機交互。它還強調了城市測試路線不僅用于驗證駕駛功能，還驗證乘客的接受度和信任度。無傳統對照的城市檢測Gen.Urban研究車輛設計無方向盤或踏板，體現了面向未來的全自動出行理念。在當前測試階段，一名受過培訓的安全駕駛員坐在副駕駛座，必要時可通過專用控
  • 關鍵字： 大眾汽車  Gen.Urban  自動駕駛汽車  

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

  • 11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站 今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內部數據是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產品線中
  • 關鍵字： 高通  驍龍  8 Gen 5  芯片  臺積電  N3P 3nm  制程  

關于尼得科精密檢測參展“CPCA Show Plus 2025”的通知

  • ? 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國際會展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區規模最大的PCB行業盛會，以“創新驅動芯耀未來”為主題，匯聚了300余家參展企業。展品范圍涵蓋PCB制造全產業鏈，為企業提供一站式解決方案與商務合作的機會。本公司將在展會現場進行兩大亮點展示：一是本公司將對適用于AI服務器及電動汽車等領域高密度HDI檢測的電氣檢測設備 “STARRE
  • 關鍵字： 尼得科精密檢測  CPCA Show Plus  

閃迪PCIe Gen 5企業級固態硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認證

  • Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認證。這一認證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協會的評審中展現出卓越的產品效率、影響力、開放性、可擴展性和可持續性，符合數據中心NVMe SSD規范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
  • 關鍵字： 閃迪  PCIe Gen 5  企業級固態硬盤  OCP  

Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機，賦能現代AI基礎設施

  • 隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機。作為業界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機，Switchtec Gen 6系列旨在實現更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統的連接需求。該系列交換機的高級安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動功能，并采用符合美國商用國家安全算法規范2.0（CNSA 2.0
  • 關鍵字： Microchip  PCIe Gen 6  交換機  

聯發科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

  • 關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設計（無低功耗內核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
  • 關鍵字： 聯發科  天璣9500  Snapdragon 8 Gen 3  蘋果A17  

用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

  • 陶氏公司的目標是使用其最新的硅凝膠來開發 IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達 180°C 的運行溫度。“在光伏電池板和風力渦輪機中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術的結溫更高，電壓更高，電氣負載更大，硅凝膠需要具有強大的介電性能和增強的耐熱性。”EG-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無需單獨的底漆即可自吸以實現粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動并具有自愈特性
  • 關鍵字： gen-7  IGBT  模塊  硅凝膠  陶氏  

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

  • 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數據看起來都令人驚嘆。根據爆料者數碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
  • 關鍵字： Snapdragon  8 Gen 5  高通  處理器  

英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進的傳感和系統控制功能

  • 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
  • 關鍵字： 英飛凌  PSOC  4100T Plus  MCU  

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網友發現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
  • 關鍵字： 小米  自研芯  10核  3nm  超驍龍8 Gen 3  

Sandisk閃迪發布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發展

  • Sandisk?閃迪于近日正式發布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產品發展。這款先進的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專為高性能游戲、內容創作和人工智能（AI）工作負載設計。隨著游戲圖形技術的革新、4K 和 8K 高質量內容以及 AI 應用的普及，如今的玩家和專業人士需要能夠進一步強化 PC 性能的存儲
  • 關鍵字： Sandisk  閃迪  WD_BLACK  SN8100 NVMe  SSD  PCIe Gen 5.0  
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